半成品 PCB 查询：双路径匹配

背景：找一颗印制板料号，要翻很多层 BOM

输入一个半成品料号，要找到它底下最终对应的那颗印制板物料。麻烦在于层级不定：组件下面是部件，部件下面可能还是部件，层数因料而异。人工逐层翻 BOM，又慢又容易漏分支——漏掉的恰好可能就是要找的那颗。这类需求以前只能请 IT 写递归查询，排队等排期。

方案：双路径 + 递归追溯

查询设计成两条路径：料号能直接命中主数据编码的，从它开始向下递归；命中不了的，先换到项目编码路径，换算成主数据编码后再递归。递归规则很朴素：查当前节点的全部子节点，逐一验证细类——是印制板细类就记下结果，是中间层细类就继续向下，其他细类路径终止。所有命中汇总成一张表，输入料号、两个编码、描述、创建人一次给齐。

创新：把「防偷懒」写成强制条款

把递归交给模型执行，最怕它聪明地抄近路：查子节点用批量语句图省事、看某个节点不像就跳过整枝。所以这个技能 68 行的说明里，一半篇幅是四条强制条款——子节点必须单值查询、每个子节点必须单独验证、所有分支必须穷举到底、查不到的节点跳过但不中断。条款不解释原理，只划死线；每一步还要求先报出执行步骤名，让人看得见它在哪一层。

价值：对话里完成一次「递归 SQL」

原本要请 IT 写递归查询的需求，现在对话里输入一个料号就返回完整结果；穷举条款保证了不漏分支，汇总表格一次交付。这个小技能的价值不在行数，在于把一类确定性流程从人脑和工单里搬进了对话——而且因为规则写死，谁查都是同一个答案。